導熱膠帶

本產(chǎn)品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。

產(chǎn)品特性:

◆導熱率:0.8W/mK-1.6W/MK

◆厚度(mm)：0.15/0.2/0.25/0.3/0.5

◆高黏結各種表面感壓雙面膠帶高性能熱傳導壓克力膠

◆不含任何有害物質、絕緣、優(yōu)異的阻燃性能、耐高低溫性能、高壓縮性能

產(chǎn)品應用:

● 使散熱片固定于已封裝之芯片上
● 使散熱器固定于電源供應器電路板或車用控制電路板上
● 高效能熱傳導壓克力膠
● 可替代熱熔膠、螺絲、扣具等固定方式

● 可模切各種型狀